창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12061M47BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.47M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 1M47 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12061M47BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW12061M47BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SI7655ADN-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 40A 1212-8S | SI7655ADN-T1-GE3.pdf | |
![]() | USB1T11AMTC | USB1T11AMTC FSC N A | USB1T11AMTC.pdf | |
![]() | 36RC30A | 36RC30A IR SMD or Through Hole | 36RC30A.pdf | |
![]() | SMDA24C-8 | SMDA24C-8 SC SOP-14 | SMDA24C-8 .pdf | |
![]() | TA31101F(EL) | TA31101F(EL) TOSHIBA SOP16P | TA31101F(EL).pdf | |
![]() | M37471M8-802SP | M37471M8-802SP MIT DIP | M37471M8-802SP.pdf | |
![]() | JGX-1975F | JGX-1975F ORIGINAL SMD or Through Hole | JGX-1975F.pdf | |
![]() | SG-615P20.4800MB | SG-615P20.4800MB EPSON SMD or Through Hole | SG-615P20.4800MB.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIHBC/200/16 | XPC8260ZUIHBC/200/16 FSC BGA | XPC8260ZUIHBC/200/16.pdf | |
![]() | NGB8206NTF4 | NGB8206NTF4 ON SMD or Through Hole | NGB8206NTF4.pdf | |
![]() | EPM5130WM883B-2 | EPM5130WM883B-2 ALTERA QFP | EPM5130WM883B-2.pdf | |
![]() | 511100860 | 511100860 Molex SMD or Through Hole | 511100860.pdf |