창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW12061M15BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.15M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 1M15 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW12061M15BETA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW12061M15BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 23014000021 | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | 23014000021.pdf | |
![]() | ADA4000-4ARZ | ADA4000-4ARZ AD SMD or Through Hole | ADA4000-4ARZ.pdf | |
![]() | AD876JST | AD876JST AND QFP | AD876JST.pdf | |
![]() | 550180609 | 550180609 molex Connector | 550180609.pdf | |
![]() | BP5068A | BP5068A ROHM SIP-12 | BP5068A.pdf | |
![]() | AYAPU | AYAPU ORIGINAL DIP8 | AYAPU.pdf | |
![]() | FJN5471BU | FJN5471BU FAIRCHILD SMD or Through Hole | FJN5471BU.pdf | |
![]() | B57431-V2102-K060 | B57431-V2102-K060 EPCOS SMD or Through Hole | B57431-V2102-K060.pdf | |
![]() | PFE2055NVA3-GDEPIC | PFE2055NVA3-GDEPIC SIEMENS SMD or Through Hole | PFE2055NVA3-GDEPIC.pdf | |
![]() | CAS3624B44 | CAS3624B44 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAS3624B44.pdf | |
![]() | LPC1311FHN | LPC1311FHN NXP QFN | LPC1311FHN.pdf | |
![]() | H11AX565 | H11AX565 QT SMD or Through Hole | H11AX565.pdf |