창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206137RBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 137 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW1206 137R 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW1206137RBEEA | |
관련 링크 | TNPW12061, TNPW1206137RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | RC2010FK-071M5L | RES SMD 1.5M OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-071M5L.pdf | |
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![]() | MS46SR-20-260-Q2-R-NC-FN | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-260-Q2-R-NC-FN.pdf | |
![]() | 3KB12 | 3KB12 ORIGINAL BGA | 3KB12.pdf | |
![]() | ACE520AMEGM+ | ACE520AMEGM+ ACE SOT23-6 | ACE520AMEGM+.pdf | |
![]() | TA7673 | TA7673 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7673.pdf | |
![]() | LM1290N-ES | LM1290N-ES NS DIP-14 | LM1290N-ES.pdf | |
![]() | XC2018-70PG84M5962-8863804XC | XC2018-70PG84M5962-8863804XC XILINX PGA84 | XC2018-70PG84M5962-8863804XC.pdf | |
![]() | 128L30T | 128L30T I BGA | 128L30T.pdf | |
![]() | USB, 9032B// 2.0 PFBGA-60PIN | USB, 9032B// 2.0 PFBGA-60PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | USB, 9032B// 2.0 PFBGA-60PIN.pdf | |
![]() | K4S641632H-TC70T000 | K4S641632H-TC70T000 Samsung SMD or Through Hole | K4S641632H-TC70T000.pdf |