창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW120611R0BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 11R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW120611R0BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW120611R0BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LLA185C70G225ME16L | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | LLA185C70G225ME16L.pdf | |
![]() | 1.5KE8.2 | TVS DIODE 7.02VWM 12.71VC DO201 | 1.5KE8.2.pdf | |
![]() | 30KPA64 | TVS DIODE 64VWM 109.2VC AXIAL | 30KPA64.pdf | |
![]() | AT1206DRE07453RL | RES SMD 453 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07453RL.pdf | |
![]() | HD14516BG | HD14516BG HIT CDIP-18 | HD14516BG.pdf | |
![]() | LMV339I | LMV339I TI SMD or Through Hole | LMV339I.pdf | |
![]() | FJ241 | FJ241 IR TO-3 | FJ241.pdf | |
![]() | SAFCH836MAL0N00R11 | SAFCH836MAL0N00R11 MURATA SMD | SAFCH836MAL0N00R11.pdf | |
![]() | RUE500-1 | RUE500-1 RAYCHEM SMD or Through Hole | RUE500-1.pdf | |
![]() | NG88AGH QH70ES | NG88AGH QH70ES INTEL BGA | NG88AGH QH70ES.pdf | |
![]() | DS7819J/883QS | DS7819J/883QS NS CDIP | DS7819J/883QS.pdf | |
![]() | TWS1204 | TWS1204 PHILIPS SOP | TWS1204.pdf |