창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW120610K2BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 10K2 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW120610K2BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW120610K2BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2727DH | 2727DH Microlinear QFP-32 | 2727DH.pdf | |
![]() | EBE52UD6AFSA-5C-E | EBE52UD6AFSA-5C-E ORIGINAL Tray | EBE52UD6AFSA-5C-E.pdf | |
![]() | BUK2914-50SYTS | BUK2914-50SYTS PH SMD or Through Hole | BUK2914-50SYTS.pdf | |
![]() | K4T1G084QD-ZCD5 | K4T1G084QD-ZCD5 SAMSUNG FBGA60 | K4T1G084QD-ZCD5.pdf | |
![]() | 72314/AFE | 72314/AFE ORIGINAL QFP | 72314/AFE.pdf | |
![]() | TC7W08F/7W08F | TC7W08F/7W08F ORIGINAL SOP8 | TC7W08F/7W08F.pdf | |
![]() | mcp6292-e-sn | mcp6292-e-sn microchip SMD or Through Hole | mcp6292-e-sn.pdf | |
![]() | HD74LS145P_E | HD74LS145P_E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LS145P_E.pdf | |
![]() | MAX3238EIDBR | MAX3238EIDBR TI SSOP | MAX3238EIDBR.pdf | |
![]() | CY7B145-20JXC | CY7B145-20JXC CYPRESS PLCC68 | CY7B145-20JXC.pdf | |
![]() | LA6339MLL TE L | LA6339MLL TE L SANYO SMD or Through Hole | LA6339MLL TE L.pdf |