창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW1206105KBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW1206 105K 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW1206105KBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW12061, TNPW1206105KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UFS550G/TR13 | DIODE GEN PURP 500V 5A DO215AB | UFS550G/TR13.pdf | |
![]() | SMAZ5943B-E3/5A | DIODE ZENER 56V 500MW DO214AC | SMAZ5943B-E3/5A.pdf | |
![]() | Y0007250R000V9L | RES 250 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0007250R000V9L.pdf | |
![]() | DS1000C-316 | DS1000C-316 DALLAS SOP-8 | DS1000C-316.pdf | |
![]() | RC28F256P30-B85 | RC28F256P30-B85 INTEL SMD or Through Hole | RC28F256P30-B85.pdf | |
![]() | MDM3724B-0.1 | MDM3724B-0.1 PS SMD or Through Hole | MDM3724B-0.1.pdf | |
![]() | X9137WZI | X9137WZI INTERSIL SSOP | X9137WZI.pdf | |
![]() | BZB84-C47 | BZB84-C47 NXP SMD or Through Hole | BZB84-C47.pdf | |
![]() | 3DD69D | 3DD69D CHINA SMD or Through Hole | 3DD69D.pdf | |
![]() | C3555AC | C3555AC GENESIS LQFP | C3555AC.pdf | |
![]() | 025301.0NRT1L | 025301.0NRT1L littelfuse SMD or Through Hole | 025301.0NRT1L.pdf | |
![]() | EPM94000RC208-15 | EPM94000RC208-15 MAX QFP | EPM94000RC208-15.pdf |