창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW08059K09BEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.09k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 9K09 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW08059K09BEEN | |
관련 링크 | TNPW08059, TNPW08059K09BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C2012SL1A104J | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 SL 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012SL1A104J.pdf | |
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![]() | EF68B03C | EF68B03C THOMSON SMD or Through Hole | EF68B03C.pdf | |
![]() | TEP226K035CCS | TEP226K035CCS AVX DIP | TEP226K035CCS.pdf | |
![]() | LT1621EGN | LT1621EGN LINEAR SMD | LT1621EGN.pdf | |
![]() | PCV09917A | PCV09917A ORIGINAL SMD8 | PCV09917A.pdf | |
![]() | 3.5756MHZ/AT-41 | 3.5756MHZ/AT-41 NDK SMD | 3.5756MHZ/AT-41.pdf | |
![]() | AM42BDS6408GTC8I | AM42BDS6408GTC8I SPANSION/AMD FBGA93 | AM42BDS6408GTC8I.pdf | |
![]() | SST-50-W57S-F21-GH200 | SST-50-W57S-F21-GH200 LUM SMD or Through Hole | SST-50-W57S-F21-GH200.pdf | |
![]() | FPAA | FPAA ORIGINAL 3SOT-23 | FPAA.pdf | |
![]() | REG4067031/1 | REG4067031/1 MAJOR SMD or Through Hole | REG4067031/1.pdf |