창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08059530BR75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNPW08059530BR75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08059530BR75 | |
| 관련 링크 | TNPW08059, TNPW08059530BR75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S330J25SL0N6UJ5R | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S330J25SL0N6UJ5R.pdf | |
![]() | CK45-B3AD682KYNN | 6800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | CK45-B3AD682KYNN.pdf | |
![]() | CAT1161JI-28TE13-A1 | CAT1161JI-28TE13-A1 CAT 8LD SOIC | CAT1161JI-28TE13-A1.pdf | |
![]() | 23K640-I/ST | 23K640-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 23K640-I/ST.pdf | |
![]() | BAS70SDW | BAS70SDW PANJIT SOT363 | BAS70SDW.pdf | |
![]() | OPA234EA/250G4 TEL:82766440 | OPA234EA/250G4 TEL:82766440 BB SMD or Through Hole | OPA234EA/250G4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LDJT | LDJT LINEAR DFN-10 | LDJT.pdf | |
![]() | M30624MGA-A88FP | M30624MGA-A88FP MIT LQFP | M30624MGA-A88FP.pdf | |
![]() | 160PK47M10X20 | 160PK47M10X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 160PK47M10X20.pdf | |
![]() | BC848B-1KW | BC848B-1KW ORIGINAL SOT-23 | BC848B-1KW.pdf | |
![]() | MMBF4393LT1G NOPB | MMBF4393LT1G NOPB ON SOT23 | MMBF4393LT1G NOPB.pdf | |
![]() | 8609-4648124H55-000-E2 | 8609-4648124H55-000-E2 FRAMATOME SMD or Through Hole | 8609-4648124H55-000-E2.pdf |