창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805887RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 887R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805887RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08058, TNPW0805887RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B681JB8NNNC | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B681JB8NNNC.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1203 | RES SMD 120K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1203.pdf | |
![]() | AS431CM1/TR | AS431CM1/TR Aipha SOT89 | AS431CM1/TR.pdf | |
![]() | TS8022BLF | TS8022BLF BOTHHAND SOP16 | TS8022BLF.pdf | |
![]() | 2SB760 | 2SB760 ORIGINAL TO 220 | 2SB760.pdf | |
![]() | L-456BYD | L-456BYD ORIGINAL ROHS | L-456BYD.pdf | |
![]() | 1812 X7R 471 K 202NT | 1812 X7R 471 K 202NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 471 K 202NT.pdf | |
![]() | BCM3550XKPB5G | BCM3550XKPB5G BROADCOM BGA | BCM3550XKPB5G.pdf | |
![]() | BC81840E6327 | BC81840E6327 inf SMD or Through Hole | BC81840E6327.pdf | |
![]() | M24C64-WMN6T | M24C64-WMN6T ST SOP | M24C64-WMN6T.pdf | |
![]() | OR2T40A-5 BA352 | OR2T40A-5 BA352 ORCA BGA | OR2T40A-5 BA352.pdf |