창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805806KBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 806k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 806K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805806KBETA | |
| 관련 링크 | TNPW08058, TNPW0805806KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | RL262-331J-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 4 Ohm Max Radial | RL262-331J-RC.pdf | |
|  | CS822 | CS822 ON SMD or Through Hole | CS822.pdf | |
|  | LLA215C70G225ME12F | LLA215C70G225ME12F ORIGINAL SMD or Through Hole | LLA215C70G225ME12F.pdf | |
|  | TL0621N | TL0621N ST DIP-8 | TL0621N.pdf | |
|  | B41828A7227M008 | B41828A7227M008 Epcos SMD or Through Hole | B41828A7227M008.pdf | |
|  | 43025-0200 | 43025-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 43025-0200.pdf | |
|  | Z15D180 | Z15D180 SEMITEC SMD or Through Hole | Z15D180.pdf | |
|  | K6R4004C1C-UC20 | K6R4004C1C-UC20 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4004C1C-UC20.pdf | |
|  | 73F06 | 73F06 ORIGINAL QFP | 73F06.pdf | |
|  | RPMS2381-H9 | RPMS2381-H9 ROHM SMD or Through Hole | RPMS2381-H9.pdf | |
|  | ID7142LA70CB | ID7142LA70CB IDT CDIP48 | ID7142LA70CB.pdf | |
|  | SBR757 | SBR757 IR QFN | SBR757.pdf |