창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805604RBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 604 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 604R 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0805604RBEEA | |
관련 링크 | TNPW08056, TNPW0805604RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 380LQ561M400A032 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 355 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ561M400A032.pdf | |
![]() | BFC237679303 | 0.03µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237679303.pdf | |
![]() | HD01-T | RECT BRIDGE GP 100V 0.8A MINIDIP | HD01-T.pdf | |
![]() | SDM10P45-7 | DIODE SCHOTTKY 45V 100MA SOT523 | SDM10P45-7.pdf | |
![]() | 60L02S | 60L02S AP TO263 | 60L02S.pdf | |
![]() | LGM41B-040C-008 | LGM41B-040C-008 PHILIPS DIP56 | LGM41B-040C-008.pdf | |
![]() | 1N5395GP | 1N5395GP VISHAY DO-15 | 1N5395GP.pdf | |
![]() | AN6657S-E2 | AN6657S-E2 PANASONI SSOP | AN6657S-E2.pdf | |
![]() | C35M | C35M PRX MODULE | C35M.pdf | |
![]() | BGA-604(784P)-0.5-18 | BGA-604(784P)-0.5-18 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-604(784P)-0.5-18.pdf | |
![]() | CD411299 | CD411299 PRX SMD or Through Hole | CD411299.pdf | |
![]() | DS1633J-8MIL/883 | DS1633J-8MIL/883 DALLS DIP | DS1633J-8MIL/883.pdf |