창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080556K0BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 56K 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080556K0BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08055, TNPW080556K0BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73K2BR91JTD | RES SMD 0.91 OHM 5% 1/2W 1206 | RLP73K2BR91JTD.pdf | |
![]() | RE1206DRE07150RL | RES SMD 150 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07150RL.pdf | |
![]() | 450V820000UF | 450V820000UF nippon SMD or Through Hole | 450V820000UF.pdf | |
![]() | PDTD123TS | PDTD123TS PHILIPS SMD or Through Hole | PDTD123TS.pdf | |
![]() | BMR-0301E | BMR-0301E ORIGINAL SMD or Through Hole | BMR-0301E.pdf | |
![]() | 55935-0710 | 55935-0710 MOLEX SMD or Through Hole | 55935-0710.pdf | |
![]() | R9G01018 | R9G01018 Powerex module | R9G01018.pdf | |
![]() | K4S646132N-LC60 | K4S646132N-LC60 Samsung SMD or Through Hole | K4S646132N-LC60.pdf | |
![]() | UPC17A45ZVFU | UPC17A45ZVFU ORIGINAL QFP | UPC17A45ZVFU.pdf | |
![]() | XBAT54SL | XBAT54SL ORIGINAL SOT-23-3 | XBAT54SL.pdf | |
![]() | PHT6N10T | PHT6N10T PHILIPS TO-223 | PHT6N10T.pdf |