창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805536KBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 536k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 536K 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805536KBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08055, TNPW0805536KBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K391J15C0GK5UH5 | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391J15C0GK5UH5.pdf | |
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![]() | RT2512BKE0713KL | RES SMD 13K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0713KL.pdf | |
![]() | INC2002AC1 | INC2002AC1 IDC SOT-23 | INC2002AC1.pdf | |
![]() | LTST-C190CK | LTST-C190CK ORIGINAL SMD or Through Hole | LTST-C190CK.pdf | |
![]() | ERA-3X | ERA-3X MINI SMT84 | ERA-3X.pdf | |
![]() | MX29LV033CTI-70 | MX29LV033CTI-70 MX TSOP40 | MX29LV033CTI-70.pdf | |
![]() | 82562EZ/EX | 82562EZ/EX INTEL BGA | 82562EZ/EX.pdf | |
![]() | 172-2055 | 172-2055 KOA SMD or Through Hole | 172-2055.pdf | |
![]() | ROS-3360+ | ROS-3360+ MINI SMD or Through Hole | ROS-3360+.pdf | |
![]() | COM8136 | COM8136 SMC DIP | COM8136.pdf | |
![]() | M39L0R7070U3ZE5U E1 | M39L0R7070U3ZE5U E1 ST BGA | M39L0R7070U3ZE5U E1.pdf |