창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805487RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 487 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 487R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805487RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08054, TNPW0805487RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4005GPE-E3/54 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL | 1N4005GPE-E3/54.pdf | |
![]() | R7010605XXUA | DIODE GEN PURP 600V 550A DO200AA | R7010605XXUA.pdf | |
![]() | CLS6D23NP-1R0NC | 1µH Unshielded Inductor 2.1A 23 mOhm Max Nonstandard | CLS6D23NP-1R0NC.pdf | |
![]() | PAC500002500FAC000 | RES 250 OHM 5W 1% AXIAL | PAC500002500FAC000.pdf | |
![]() | 0612CG102K9B200 | 0612CG102K9B200 PHILIPS 0603 8P4R | 0612CG102K9B200.pdf | |
![]() | 1N4731 | 1N4731 ST DO-41 | 1N4731.pdf | |
![]() | CA20C01B-5CP | CA20C01B-5CP TUNDRA DIP-28 | CA20C01B-5CP.pdf | |
![]() | 0603 120P | 0603 120P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 120P.pdf | |
![]() | D25S24B4GV00LF | D25S24B4GV00LF FCIELX SMD or Through Hole | D25S24B4GV00LF.pdf | |
![]() | BC858S | BC858S PHI SOT363 | BC858S.pdf | |
![]() | 127D | 127D INTERSIL MSOP10 | 127D.pdf | |
![]() | ERG2SJ223E | ERG2SJ223E N/A SMD or Through Hole | ERG2SJ223E.pdf |