창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805475RBEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 475R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805475RBEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08054, TNPW0805475RBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ADXL276JQC | ADXL276JQC AD SMD or Through Hole | ADXL276JQC.pdf | |
![]() | AM27S33APC/GC-V1.3 | AM27S33APC/GC-V1.3 AMD DIP | AM27S33APC/GC-V1.3.pdf | |
![]() | SG51K10.0000MHZ | SG51K10.0000MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG51K10.0000MHZ.pdf | |
![]() | LTC1430ACGN#PBF | LTC1430ACGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1430ACGN#PBF.pdf | |
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![]() | APT14M121B | APT14M121B APT TO-248B | APT14M121B.pdf | |
![]() | RC82547EI | RC82547EI INTEL BGA1515 | RC82547EI.pdf | |
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![]() | 74LV4053D11 | 74LV4053D11 NXP SMD or Through Hole | 74LV4053D11.pdf | |
![]() | MAX6338CUBT | MAX6338CUBT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6338CUBT.pdf | |
![]() | YFDH3216T-900 | YFDH3216T-900 ORIGINAL SMD or Through Hole | YFDH3216T-900.pdf | |
![]() | 064BC | 064BC ST SOP-14 | 064BC.pdf |