창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805432RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 432 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 432R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805432RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08054, TNPW0805432RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL21A226MOCLRNC | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226MOCLRNC.pdf | |
![]() | MB3607PF-G-BND-ER | MB3607PF-G-BND-ER FUJI SOP | MB3607PF-G-BND-ER.pdf | |
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![]() | TPS3103H20DBVTG4 | TPS3103H20DBVTG4 TI SOT23-6 | TPS3103H20DBVTG4.pdf | |
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![]() | W78C32PC-40 | W78C32PC-40 WINBOND PLCC44 | W78C32PC-40.pdf | |
![]() | M32195F4UFP | M32195F4UFP Renesas PLQP0144KA-A | M32195F4UFP.pdf | |
![]() | SDDTA4-A-1 | SDDTA4-A-1 ALPS SMD or Through Hole | SDDTA4-A-1.pdf | |
![]() | HH80557PG0332M SL9TB (E4300) | HH80557PG0332M SL9TB (E4300) INTEL SMD or Through Hole | HH80557PG0332M SL9TB (E4300).pdf | |
![]() | 015003006000002+ | 015003006000002+ KYOCERA SMD or Through Hole | 015003006000002+.pdf | |
![]() | 2SA1576AHRAT106R | 2SA1576AHRAT106R ROHM SOT323 | 2SA1576AHRAT106R.pdf |