창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08053K01BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 3K01 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08053K01BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW08053K01BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2900378 | RELAY SOLID STATE | 2900378.pdf | |
![]() | ULE-5/5000-Q12 | ULE-5/5000-Q12 MURATA SMD or Through Hole | ULE-5/5000-Q12.pdf | |
![]() | 221-440 | 221-440 D/C DIP | 221-440.pdf | |
![]() | HONXUA-JMP04 | HONXUA-JMP04 ORIGINAL SMD or Through Hole | HONXUA-JMP04.pdf | |
![]() | 53627-0604 | 53627-0604 MOLEX 60p0.635 | 53627-0604.pdf | |
![]() | BQ45 | BQ45 ORIGINAL MSSOP8 | BQ45.pdf | |
![]() | CTDO1604T-1R5M | CTDO1604T-1R5M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDO1604T-1R5M.pdf | |
![]() | LTC3440EMS TEL:82766440 | LTC3440EMS TEL:82766440 LT MSOP10 | LTC3440EMS TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC1264-3.0VAB | TC1264-3.0VAB MICROCHIP TO220-3 | TC1264-3.0VAB.pdf | |
![]() | C8051F300-TBC148 | C8051F300-TBC148 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-TBC148.pdf | |
![]() | CEEMK325F103ZH-T | CEEMK325F103ZH-T TAIYO SMD or Through Hole | CEEMK325F103ZH-T.pdf | |
![]() | 78L05(L05) | 78L05(L05) ORIGINAL SOT23-3 | 78L05(L05).pdf |