창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080536K5BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36.5k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 36K5 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080536K5BEEA | |
관련 링크 | TNPW08053, TNPW080536K5BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LD025A220JAB2A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A220JAB2A.pdf | |
![]() | S0603-271NJ3E | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NJ3E.pdf | |
![]() | AC0805FR-074K02L | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-074K02L.pdf | |
![]() | NT73C-5v-(10A) | NT73C-5v-(10A) FORWARD SMD or Through Hole | NT73C-5v-(10A).pdf | |
![]() | SC8002B | SC8002B SURPERCHI SOP-8 | SC8002B.pdf | |
![]() | LLZ5258B | LLZ5258B TC SMD or Through Hole | LLZ5258B.pdf | |
![]() | TC55RP5002EMB718 | TC55RP5002EMB718 TELCOM SMD or Through Hole | TC55RP5002EMB718.pdf | |
![]() | TLC27L9MJ | TLC27L9MJ TI DIP-14 | TLC27L9MJ.pdf | |
![]() | PEF22824EV | PEF22824EV Infineon BGA | PEF22824EV.pdf | |
![]() | MIC2550ABML TR | MIC2550ABML TR MIC BGA | MIC2550ABML TR.pdf | |
![]() | BC6-7974-PIGB | BC6-7974-PIGB CONEXANT BGA | BC6-7974-PIGB.pdf | |
![]() | A1205D-1W = NN1-12D05D | A1205D-1W = NN1-12D05D SANGMEI DIP | A1205D-1W = NN1-12D05D.pdf |