창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080533K2BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 33K2 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080533K2BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW080533K2BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5586K600FEEB | RES 86.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5586K600FEEB.pdf | |
![]() | CSNS300M-002 | CSNS300M-002 Honeywell SMD or Through Hole | CSNS300M-002.pdf | |
![]() | 2007538-3 | 2007538-3 TYCO SMD or Through Hole | 2007538-3.pdf | |
![]() | B43580A4109M000 | B43580A4109M000 EPCOS DIP-2 | B43580A4109M000.pdf | |
![]() | LFHP0699-8731 | LFHP0699-8731 N/A NA | LFHP0699-8731.pdf | |
![]() | 18042-1 | 18042-1 MOLEX SMD or Through Hole | 18042-1.pdf | |
![]() | S74FCT245CTQ | S74FCT245CTQ QS SSOP-20 | S74FCT245CTQ.pdf | |
![]() | AR9726 | AR9726 ADI SMD | AR9726.pdf | |
![]() | XC62EP3602MR(SOT-153) | XC62EP3602MR(SOT-153) ORIGINAL SMD or Through Hole | XC62EP3602MR(SOT-153).pdf | |
![]() | NS74LS257N | NS74LS257N TI DIP | NS74LS257N.pdf | |
![]() | LDEEA1120JB0N00 | LDEEA1120JB0N00 ARCOTRONICS SMD | LDEEA1120JB0N00.pdf | |
![]() | UPD4482363GF-C60Y-E2 | UPD4482363GF-C60Y-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD4482363GF-C60Y-E2.pdf |