창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805330KBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 330K 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805330KBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08053, TNPW0805330KBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35S20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35S20M00000.pdf | |
![]() | 53040C | XFRMR CURR SENSE 10A 1:40 SMD | 53040C.pdf | |
![]() | T120F900 | T120F900 AEG SMD or Through Hole | T120F900.pdf | |
![]() | UPD65012CW145 | UPD65012CW145 ORIGINAL IC | UPD65012CW145.pdf | |
![]() | MSM27C1652CZ-NRS | MSM27C1652CZ-NRS OKI SOIC | MSM27C1652CZ-NRS.pdf | |
![]() | VMX51C900 | VMX51C900 RICRAMTRON SOP | VMX51C900.pdf | |
![]() | 6823731 | 6823731 SIEMENS SMD or Through Hole | 6823731.pdf | |
![]() | L3232 | L3232 INFINEON SMD or Through Hole | L3232.pdf | |
![]() | SMM180VS681M30X25T2 | SMM180VS681M30X25T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM180VS681M30X25T2.pdf | |
![]() | 3218125 | 3218125 N/A SMD or Through Hole | 3218125.pdf | |
![]() | 2238 869 15279 | 2238 869 15279 YAGEO Call | 2238 869 15279.pdf | |
![]() | NDP606 | NDP606 NS TO-220 | NDP606.pdf |