창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080527K4BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 27K4 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080527K4BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW080527K4BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2NHG000B | FUSE 2A 500V GG/GL SIZE 000 | 2NHG000B.pdf | |
| MBR600100CTR | DIODE MODULE 100V 600A 2TOWER | MBR600100CTR.pdf | ||
![]() | BYG22D-E3/TR3 | DIODE AVALANCHE 200V 2A DO214AC | BYG22D-E3/TR3.pdf | |
![]() | OPA07FZ | OPA07FZ BB DIP | OPA07FZ.pdf | |
![]() | DO3314-103MLC | DO3314-103MLC COILCRAFT smd | DO3314-103MLC.pdf | |
![]() | PI74ALVCH32244NB | PI74ALVCH32244NB pericom SMD or Through Hole | PI74ALVCH32244NB.pdf | |
![]() | BUX44 | BUX44 HAR Call | BUX44.pdf | |
![]() | s2175 | s2175 DALLAS SOP-16 | s2175.pdf | |
![]() | 50165DA | 50165DA INF TO-252-4 | 50165DA.pdf | |
![]() | SP3846CP | SP3846CP SIPEX PDIP16 | SP3846CP.pdf | |
![]() | TC110G11AP | TC110G11AP TOSHIBA DIP48 | TC110G11AP.pdf | |
![]() | SM77H025-44.736M | SM77H025-44.736M PLETRONICS SMD | SM77H025-44.736M.pdf |