창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW080523K2BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0805 23K2 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW080523K2BEEA | |
관련 링크 | TNPW08052, TNPW080523K2BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 67F105-0297 | THERMOSTAT 105 DEG NO TO-220 | 67F105-0297.pdf | |
![]() | BCR30AM-12LA | BCR30AM-12LA RENESAS SMD or Through Hole | BCR30AM-12LA.pdf | |
![]() | 74LS257BMX | 74LS257BMX NS SOP16 | 74LS257BMX.pdf | |
![]() | 3DD13003W3D | 3DD13003W3D UTG TO-251 | 3DD13003W3D.pdf | |
![]() | UA31136G-TSSOP16R-TG | UA31136G-TSSOP16R-TG UTC SMD or Through Hole | UA31136G-TSSOP16R-TG.pdf | |
![]() | D-397 | D-397 ASTRC SMD or Through Hole | D-397.pdf | |
![]() | C792 | C792 ORIGINAL SOT23-5 | C792.pdf | |
![]() | MSD7828L-LF-L | MSD7828L-LF-L MSTAR LQFP256 | MSD7828L-LF-L.pdf | |
![]() | BB179B,335 | BB179B,335 NXP SOD523 | BB179B,335.pdf | |
![]() | HI5660/6IN | HI5660/6IN INTERSIL SSOP28 | HI5660/6IN.pdf | |
![]() | 30CPF12PBF | 30CPF12PBF IR/VISHAY SMD or Through Hole | 30CPF12PBF.pdf |