창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080521K0BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 21K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080521K0BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08052, TNPW080521K0BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07887RL.pdf | |
![]() | 2000-G03N-28B | 2000-G03N-28B ENT SMD or Through Hole | 2000-G03N-28B.pdf | |
![]() | FLI8662-LF-BC-XD | FLI8662-LF-BC-XD GENESIS QFP | FLI8662-LF-BC-XD.pdf | |
![]() | HM4100-12V | HM4100-12V HONGFA DIP | HM4100-12V.pdf | |
![]() | X9C303 | X9C303 INTERSIL SOP-8 | X9C303.pdf | |
![]() | PMA5319SF | PMA5319SF Ericsson SMD or Through Hole | PMA5319SF.pdf | |
![]() | VSC8171UT | VSC8171UT VITESSE BGA92 | VSC8171UT.pdf | |
![]() | HAIER-US1.0 | HAIER-US1.0 HAIER DIP-42 | HAIER-US1.0.pdf | |
![]() | MAX3001EEUP+T | MAX3001EEUP+T MAXIM TSSOP16 | MAX3001EEUP+T.pdf | |
![]() | TAS5612PHDR | TAS5612PHDR TI 64-HTQFP | TAS5612PHDR.pdf | |
![]() | IX3031AF | IX3031AF SHARP BGA | IX3031AF.pdf |