창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08051K37BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.37k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 1K37 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08051K37BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW08051K37BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0312008.HXP | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | 0312008.HXP.pdf | |
![]() | SLD54-018 | TVS DIODE 54VWM 87.1VC AXIAL | SLD54-018.pdf | |
![]() | 625M3I029M49120 | 29.4912MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 7mA Enable/Disable | 625M3I029M49120.pdf | |
![]() | MLL970B | MLL970B MICROSEMI SMD | MLL970B.pdf | |
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![]() | BCP52-10E6327 | BCP52-10E6327 INF Call | BCP52-10E6327.pdf | |
![]() | QCMS-2929 | QCMS-2929 AVAGO DIP14 | QCMS-2929.pdf | |
![]() | 16v330uf | 16v330uf ORIGINAL DIP-2 | 16v330uf.pdf | |
![]() | 48201-6053 | 48201-6053 MOLEX SMD or Through Hole | 48201-6053.pdf | |
![]() | BAS70-04S Q62702-A3468 | BAS70-04S Q62702-A3468 SIEMENS SMD or Through Hole | BAS70-04S Q62702-A3468.pdf | |
![]() | 7311S-DF-104X-156.25M-NSA3346A | 7311S-DF-104X-156.25M-NSA3346A ORIGINAL SMD or Through Hole | 7311S-DF-104X-156.25M-NSA3346A.pdf | |
![]() | DEC3341-0QST | DEC3341-0QST AMD DIP-16 | DEC3341-0QST.pdf |