창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW08051K00BXEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 541-1732-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW08051K00BXEN | |
관련 링크 | TNPW08051, TNPW08051K00BXEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
V-104-1C24 | V-104-1C24 OMRON SMD or Through Hole | V-104-1C24.pdf | ||
K6R1016V1D-TC10000 | K6R1016V1D-TC10000 SAMSUNG TSSOP | K6R1016V1D-TC10000.pdf | ||
AMP340SGR22GM | AMP340SGR22GM AMD PGA | AMP340SGR22GM.pdf | ||
MAX3318CDBE4 | MAX3318CDBE4 TI SSOP | MAX3318CDBE4.pdf | ||
FX158 | FX158 FX DIP-8 | FX158.pdf | ||
8859CPNG5J09 (HISENSE-8859-3) | 8859CPNG5J09 (HISENSE-8859-3) HISENSE DIP-64 | 8859CPNG5J09 (HISENSE-8859-3).pdf | ||
BP5319X | BP5319X ROHM SMD or Through Hole | BP5319X.pdf | ||
NP1V106M05011PA180 | NP1V106M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1V106M05011PA180.pdf | ||
TL4584 | TL4584 TI SMD or Through Hole | TL4584.pdf | ||
HK21F-DC12V-SD | HK21F-DC12V-SD ORIGINAL SMD or Through Hole | HK21F-DC12V-SD.pdf | ||
G5103T11UG | G5103T11UG GMT SMD or Through Hole | G5103T11UG.pdf | ||
SWCM-2012-900T | SWCM-2012-900T ORIGINAL SMD or Through Hole | SWCM-2012-900T.pdf |