창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW08051K00BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNP1.00KABTR TNPW0805 1K 0.1% T9 ET1 E3 TNPW08051K00BEEA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW08051K00BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW08051K00BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X5R1E475M125AB | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1E475M125AB.pdf | |
![]() | 0977002.MXP | FUSE CERM 2A 500VAC 450VDC 5X20 | 0977002.MXP.pdf | |
![]() | MCR10ERTF2492 | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF2492.pdf | |
![]() | MLF2012DR22KTOO | MLF2012DR22KTOO TDK 2012 | MLF2012DR22KTOO.pdf | |
![]() | ADP3502ASU | ADP3502ASU AD LQFP | ADP3502ASU.pdf | |
![]() | ISPLSI2032VE-150L | ISPLSI2032VE-150L Lattice PLCC | ISPLSI2032VE-150L.pdf | |
![]() | 2KBP02M _B0 _10001 | 2KBP02M _B0 _10001 PANJIT SSOP | 2KBP02M _B0 _10001.pdf | |
![]() | 24LC01BSN | 24LC01BSN MIC SO8 | 24LC01BSN.pdf | |
![]() | C0603JPNP09BN471 | C0603JPNP09BN471 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603JPNP09BN471.pdf | |
![]() | C0603X5R0J104MT00N | C0603X5R0J104MT00N TDK SMD or Through Hole | C0603X5R0J104MT00N.pdf | |
![]() | 82C233 | 82C233 ZYMOS DIP | 82C233.pdf |