창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805169KBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 169k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 169K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805169KBETA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW0805169KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K103K15X7RH53L2 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K103K15X7RH53L2.pdf | |
![]() | GQM1555C2DR60BB01D | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2DR60BB01D.pdf | |
![]() | 0257005.L | FUSE AUTO 5A 32VDC BLADE 50 PC | 0257005.L.pdf | |
![]() | SIT1602BI-32-18E-74.250000Y | OSC XO 1.8V 74.25MHZ OE | SIT1602BI-32-18E-74.250000Y.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HLF7 | K4T1G084QQ-HLF7 SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HLF7.pdf | |
![]() | 1MBG10D-060-TE24R | 1MBG10D-060-TE24R FUJI SOT-263 | 1MBG10D-060-TE24R.pdf | |
![]() | SMDA03C-4 | SMDA03C-4 MDD/ SO-8 | SMDA03C-4.pdf | |
![]() | PIC16F676I/P | PIC16F676I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F676I/P.pdf | |
![]() | HT-601 | HT-601 HOLTEK DIP20 | HT-601.pdf | |
![]() | B190LB | B190LB LITEON SMB | B190LB.pdf | |
![]() | BZX79C47_133 | BZX79C47_133 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX79C47_133.pdf | |
![]() | VI-7660-1 | VI-7660-1 DATEL DIP8 | VI-7660-1.pdf |