창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080515R4BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 15R4 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080515R4BETA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW080515R4BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237512113 | 0.011µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237512113.pdf | |
![]() | ECS-240-18-23A-EN-TR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-18-23A-EN-TR.pdf | |
![]() | CMP60N03LD13TR | CMP60N03LD13TR CHAMPION SMD or Through Hole | CMP60N03LD13TR.pdf | |
![]() | SST49LF004A-33-4C | SST49LF004A-33-4C SST PLCC | SST49LF004A-33-4C.pdf | |
![]() | MP7522SD | MP7522SD MICRO/EXAR SMD or Through Hole | MP7522SD.pdf | |
![]() | B1000AS-6R8N | B1000AS-6R8N TOKO SMD or Through Hole | B1000AS-6R8N.pdf | |
![]() | SN74AS353N | SN74AS353N TI DIP | SN74AS353N.pdf | |
![]() | MK3711DMI | MK3711DMI IDT SMD or Through Hole | MK3711DMI.pdf | |
![]() | BB189,115 | BB189,115 NXP SMD or Through Hole | BB189,115.pdf | |
![]() | XC2C256-5TQ144I | XC2C256-5TQ144I XILINX QFP | XC2C256-5TQ144I.pdf | |
![]() | US316 | US316 ORIGINAL CAN | US316.pdf |