창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805158KBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 158k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 158K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805158KBETA | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW0805158KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EKYB350ELL332MM25S | 3300µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKYB350ELL332MM25S.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-R250-005A9 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Warm 2850K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-R250-005A9.pdf | |
![]() | 4302R-822J | 8.2µH Unshielded Inductor 195mA 4 Ohm Max 2-SMD | 4302R-822J.pdf | |
![]() | RC14JB2M20 | RES 2.2M OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB2M20.pdf | |
![]() | PMBFJ112TR | PMBFJ112TR NXP SMD or Through Hole | PMBFJ112TR.pdf | |
![]() | 9025L | 9025L PHIL SOP4 | 9025L.pdf | |
![]() | df12e(3.0)-40dp-0.5 | df12e(3.0)-40dp-0.5 HRS SMD or Through Hole | df12e(3.0)-40dp-0.5.pdf | |
![]() | E28F016XS20 | E28F016XS20 INTEL TSOP | E28F016XS20.pdf | |
![]() | MJ-HBL-70W | MJ-HBL-70W ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ-HBL-70W.pdf | |
![]() | TMM2116P-10 | TMM2116P-10 TOS DIP-24 | TMM2116P-10.pdf | |
![]() | M0371YH380 | M0371YH380 WESTCODE MODULE | M0371YH380.pdf | |
![]() | LA T676 BIN1:R1-1-0-20 | LA T676 BIN1:R1-1-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LA T676 BIN1:R1-1-0-20.pdf |