창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805130RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 130R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805130RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW0805130RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| B72724D160H62 | VARISTOR 80V 0612 | B72724D160H62.pdf | ||
|  | 3C70F4X40-S0B4 | 3C70F4X40-S0B4 SAMSUNG SOP | 3C70F4X40-S0B4.pdf | |
|  | CB3216-101(1206-100R) | CB3216-101(1206-100R) ZHF 1206 | CB3216-101(1206-100R).pdf | |
|  | NCP348DR2G | NCP348DR2G ON SMD or Through Hole | NCP348DR2G.pdf | |
|  | MV78200-A1-BHO-C100 | MV78200-A1-BHO-C100 MARVELL SMD or Through Hole | MV78200-A1-BHO-C100.pdf | |
|  | B10/363 | B10/363 ROHM SOT-363 | B10/363.pdf | |
|  | SY8023 | SY8023 SILERGR SMD or Through Hole | SY8023.pdf | |
|  | FK22X7R2E224M | FK22X7R2E224M TDK SMD | FK22X7R2E224M.pdf | |
|  | URG3010C | URG3010C ORIGINAL TO-3P | URG3010C.pdf | |
|  | ISL21007DFB830Z-TK | ISL21007DFB830Z-TK Intersil SMD or Through Hole | ISL21007DFB830Z-TK.pdf |