창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0805100RBXEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 541-1730-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0805100RBXEN | |
| 관련 링크 | TNPW08051, TNPW0805100RBXEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A391KBEAT4X | 390pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A391KBEAT4X.pdf | |
![]() | 416F36013AAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013AAT.pdf | |
![]() | MAX4396TEUP | MAX4396TEUP MAX SMD or Through Hole | MAX4396TEUP.pdf | |
![]() | TC35219F(TP1) | TC35219F(TP1) TOSHIBA SOP | TC35219F(TP1).pdf | |
![]() | 218S2EBNA45 | 218S2EBNA45 ATI BGA | 218S2EBNA45.pdf | |
![]() | SG531P10.0000MHZC | SG531P10.0000MHZC EPSON DIP-4 | SG531P10.0000MHZC.pdf | |
![]() | AM2901DM-B | AM2901DM-B AMD DIP-40P( ) | AM2901DM-B.pdf | |
![]() | PRAA30F-R2 | PRAA30F-R2 OKITA DIPSOP | PRAA30F-R2.pdf | |
![]() | 1648P | 1648P ORIGINAL SMD or Through Hole | 1648P.pdf | |
![]() | RA31002-36M6 CD90-V1329 | RA31002-36M6 CD90-V1329 ORIGINAL SMD or Through Hole | RA31002-36M6 CD90-V1329.pdf | |
![]() | GL2212 | GL2212 MICREL DFN-10 | GL2212.pdf | |
![]() | KRA564F | KRA564F KEC TFSV | KRA564F.pdf |