창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06039K76BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.76k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-2054-2 TNPW0603 9K76 0.1% T9 ET1 E3 TNPW06039K76BEEA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06039K76BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06039, TNPW06039K76BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ISL6118BIB | ISL6118BIB Microsemi QFP | ISL6118BIB.pdf | |
![]() | E20M11J01 | E20M11J01 ORIGINAL SMD or Through Hole | E20M11J01.pdf | |
![]() | KR52S029M | KR52S029M KEC TSV | KR52S029M.pdf | |
![]() | 95A1D-Z28-EA0/302L | 95A1D-Z28-EA0/302L BOURNS SMD or Through Hole | 95A1D-Z28-EA0/302L.pdf | |
![]() | SM3317NSQAC-TRG | SM3317NSQAC-TRG ORIGINAL SMD or Through Hole | SM3317NSQAC-TRG.pdf | |
![]() | RK73B1E4R7J | RK73B1E4R7J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73B1E4R7J.pdf | |
![]() | S54LS37W | S54LS37W FSC SMD or Through Hole | S54LS37W.pdf | |
![]() | TDA9984AHW/15/C122 | TDA9984AHW/15/C122 NXP LQFP80 | TDA9984AHW/15/C122.pdf | |
![]() | 2H11677B | 2H11677B CHINA SMD or Through Hole | 2H11677B.pdf | |
![]() | DS1880E-050/TR | DS1880E-050/TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1880E-050/TR.pdf | |
![]() | DS1804U-050+ | DS1804U-050+ MAX uSOP | DS1804U-050+.pdf | |
![]() | UPD336AG | UPD336AG NEC SOP | UPD336AG.pdf |