창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060397R6BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 97R6 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060397R6BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06039, TNPW060397R6BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1415368-1 | RT1S4L24 | 1415368-1.pdf | |
![]() | 280-26027-409 | 280-26027-409 BOEING SMD or Through Hole | 280-26027-409.pdf | |
![]() | ISL6117CBZA-TS2490 | ISL6117CBZA-TS2490 ISL ORIGINAL | ISL6117CBZA-TS2490.pdf | |
![]() | MST3788-140 | MST3788-140 MSTAR QFP | MST3788-140.pdf | |
![]() | 74AHC1G00GW+125 | 74AHC1G00GW+125 PHILIPS SOT353 | 74AHC1G00GW+125.pdf | |
![]() | EPF8282ALL84-4 | EPF8282ALL84-4 ALTERA SMD or Through Hole | EPF8282ALL84-4.pdf | |
![]() | CF6-470M | CF6-470M KOR SMD | CF6-470M.pdf | |
![]() | IRKV105-10A | IRKV105-10A IOR ADD-A-Pak | IRKV105-10A.pdf | |
![]() | MAX4736EUB+ | MAX4736EUB+ MAXIM UDFN | MAX4736EUB+.pdf | |
![]() | PCA8582B | PCA8582B PHILIPS DIP8 | PCA8582B.pdf | |
![]() | CM400E4G-130H | CM400E4G-130H MITSUBISHI Module | CM400E4G-130H.pdf |