창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060395R3BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 95.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 95R3 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060395R3BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06039, TNPW060395R3BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 022501.5MXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 125VDC | 022501.5MXP.pdf | |
|  | RM 1ZV | DIODE GEN PURP 200V 1A AXIAL | RM 1ZV.pdf | |
|  | CMF50475R00FKR6 | RES 475 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50475R00FKR6.pdf | |
|  | 35150-0204 | 35150-0204 MOLEX SMD or Through Hole | 35150-0204.pdf | |
|  | K6X8008C2B- UF55 | K6X8008C2B- UF55 Samsung SMD or Through Hole | K6X8008C2B- UF55.pdf | |
|  | MB8868AM-G | MB8868AM-G FUJITSU DIP40 | MB8868AM-G.pdf | |
|  | 2SB792-R(TX) | 2SB792-R(TX) PANASONI QFP | 2SB792-R(TX).pdf | |
|  | BA01223A-32 | BA01223A-32 ROHM QFN | BA01223A-32.pdf | |
|  | XC3S1500 FG456 L4C | XC3S1500 FG456 L4C XILINX BGA-456D | XC3S1500 FG456 L4C.pdf | |
|  | IDT5V19EE604NDGI | IDT5V19EE604NDGI IDT 28 QFN (LEAD FREE) | IDT5V19EE604NDGI.pdf | |
|  | DK110TPU306 | DK110TPU306 LITTE FUSE | DK110TPU306.pdf | |
|  | L99DZ70XPTR | L99DZ70XPTR st ssop | L99DZ70XPTR.pdf |