창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060391R0BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 91R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060391R0BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06039, TNPW060391R0BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC2010FK-07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07470RL.pdf | |
![]() | ERO-S2PHF2373 | RES 237K OHM 1/4W 1% AXIAL | ERO-S2PHF2373.pdf | |
![]() | 2SK105-T1 | 2SK105-T1 NEC SOT23 | 2SK105-T1.pdf | |
![]() | TC9474 | TC9474 ORIGINAL SMD | TC9474.pdf | |
![]() | BQ3287AMT-I | BQ3287AMT-I TI DIP | BQ3287AMT-I.pdf | |
![]() | EPM7512BTC144 | EPM7512BTC144 ALTERA TQFP-144 | EPM7512BTC144.pdf | |
![]() | GBU6D22 | GBU6D22 gs SMD or Through Hole | GBU6D22.pdf | |
![]() | AP1506-33K5A | AP1506-33K5A ANACNIP SOT-263 | AP1506-33K5A.pdf | |
![]() | 16024562 | 16024562 DELCO DIP-40 | 16024562.pdf | |
![]() | CS3302CN | CS3302CN SEMIC QFP | CS3302CN.pdf | |
![]() | TC55V8512-12 | TC55V8512-12 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V8512-12.pdf | |
![]() | TMP87CK36N-3454 | TMP87CK36N-3454 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CK36N-3454.pdf |