창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06037K15BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.15k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 7K15 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06037K15BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06037, TNPW06037K15BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-PA3R3MF2 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 190 mOhm 1210 (3225 Metric) | ELJ-PA3R3MF2.pdf | |
![]() | RMCF0805FG150K | RES SMD 150K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG150K.pdf | |
![]() | 0603 5.6NH | 0603 5.6NH MURATA SMD or Through Hole | 0603 5.6NH.pdf | |
![]() | 74ALVTH16245DLR | 74ALVTH16245DLR TI SSOP | 74ALVTH16245DLR.pdf | |
![]() | VT8237 CD | VT8237 CD VIA SMD or Through Hole | VT8237 CD.pdf | |
![]() | TC7SG86FU(T5L | TC7SG86FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SG86FU(T5L.pdf | |
![]() | IRF3710PBF46A | IRF3710PBF46A IR SMD or Through Hole | IRF3710PBF46A.pdf | |
![]() | SPL10A2-280B-C | SPL10A2-280B-C SU SMD or Through Hole | SPL10A2-280B-C.pdf | |
![]() | H11A817E | H11A817E FSC DIP4P | H11A817E.pdf | |
![]() | HCS362T-I/ST | HCS362T-I/ST MICROCHIP TSSOP8 | HCS362T-I/ST.pdf | |
![]() | BA6467FP-Y | BA6467FP-Y ROHM SOP | BA6467FP-Y.pdf | |
![]() | UPC1663G2-E2 | UPC1663G2-E2 NEC SOP8 | UPC1663G2-E2.pdf |