창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW060364R9BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 64.9 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 64R9 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW060364R9BEEA | |
관련 링크 | TNPW06036, TNPW060364R9BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | E74D160LPN383MA80N | CAP ALUM 38000UF 16V SCREW | E74D160LPN383MA80N.pdf | |
![]() | 416F44033AKT | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033AKT.pdf | |
![]() | 2SK3064G0L | MOSFET N-CH 30V .1A S-MINI-3P | 2SK3064G0L.pdf | |
![]() | CA000233R00KS73 | RES 33 OHM 2W 10% AXIAL | CA000233R00KS73.pdf | |
![]() | AD7882AR-3 | AD7882AR-3 AD SMD24 | AD7882AR-3.pdf | |
![]() | ESMQ6R3EC5472MK20S | ESMQ6R3EC5472MK20S Chemi-con NA | ESMQ6R3EC5472MK20S.pdf | |
![]() | AMS3106M1-12BP | AMS3106M1-12BP AMS SOT-23 | AMS3106M1-12BP.pdf | |
![]() | BA14W12BT | BA14W12BT ORIGINAL TO-220 | BA14W12BT.pdf | |
![]() | 099-0129-002 | 099-0129-002 IBM BGA | 099-0129-002.pdf | |
![]() | HI-0546/883 | HI-0546/883 Intersil SMD or Through Hole | HI-0546/883.pdf | |
![]() | XC62KN3302MR | XC62KN3302MR TOREX SOT23-3 | XC62KN3302MR.pdf | |
![]() | JX2N2005 | JX2N2005 MOT CAN | JX2N2005.pdf |