창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603590RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 590R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603590RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06035, TNPW0603590RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0ZCD0050FF2C | PTC RESETTABLE 60V 500MA 2920 | 0ZCD0050FF2C.pdf | |
![]() | RJK5026DPP-M0#T2 | MOSFET N-CH 500V 6A TO220 | RJK5026DPP-M0#T2.pdf | |
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![]() | lt1376hvcs8-pbf | lt1376hvcs8-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1376hvcs8-pbf.pdf | |
![]() | MP7524SD/883 | MP7524SD/883 MP CDIP16 | MP7524SD/883.pdf | |
![]() | RM15QPS-12S(71) | RM15QPS-12S(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM15QPS-12S(71).pdf | |
![]() | NTD250B226M55A0T00 | NTD250B226M55A0T00 CHEMI-CONpbfreenosmd ce-e1002k ce-all-e1 | NTD250B226M55A0T00.pdf | |
![]() | CMC01 TE12R | CMC01 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMC01 TE12R.pdf | |
![]() | G4B112T1FDUSRPAC120 | G4B112T1FDUSRPAC120 Omron SMD or Through Hole | G4B112T1FDUSRPAC120.pdf | |
![]() | XF2H-5015-1LM | XF2H-5015-1LM OMRON SMD or Through Hole | XF2H-5015-1LM.pdf | |
![]() | RSO-2405S/H3 | RSO-2405S/H3 RECOM SMD or Through Hole | RSO-2405S/H3.pdf | |
![]() | TISP40301BJR | TISP40301BJR BOURNS SMB DO-214AA | TISP40301BJR.pdf |