창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060334R0BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 34R 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060334R0BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06033, TNPW060334R0BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 04023U120FAT2A | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U120FAT2A.pdf | |
![]() | GRM0337U1H8R4CD01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H8R4CD01D.pdf | |
![]() | ISL7665SACBAZ | ISL7665SACBAZ INTERSIL SOP8 | ISL7665SACBAZ.pdf | |
![]() | ECKMNA102KBP | ECKMNA102KBP ORIGINAL SMD or Through Hole | ECKMNA102KBP.pdf | |
![]() | MF72-0.7D25 | MF72-0.7D25 APR DIP | MF72-0.7D25.pdf | |
![]() | ZGL41-170 | ZGL41-170 VISHAY DO-213AB(GL41) | ZGL41-170.pdf | |
![]() | d25p24a6gv00lf | d25p24a6gv00lf fci-elx SMD or Through Hole | d25p24a6gv00lf.pdf | |
![]() | GRM31M5C2H150JV01L | GRM31M5C2H150JV01L MURATA SMD or Through Hole | GRM31M5C2H150JV01L.pdf | |
![]() | SCC5033LJ | SCC5033LJ KINGSKY PLCC | SCC5033LJ.pdf | |
![]() | 6.4MHz | 6.4MHz HOSONIC 49U | 6.4MHz.pdf | |
![]() | 39281223 | 39281223 MOLEX SMD or Through Hole | 39281223.pdf | |
![]() | 54H05 | 54H05 ORIGINAL DIP | 54H05.pdf |