창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060329K4BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 29.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 29K4 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060329K4BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW060329K4BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A621JA16D | 620pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A621JA16D.pdf | |
![]() | SMBJ24D-M3/H | TVS DIODE 24VWM 38.4VC DO214AA | SMBJ24D-M3/H.pdf | |
![]() | CB1-P-24VDC/12V/5V | CB1-P-24VDC/12V/5V NAIS SMD or Through Hole | CB1-P-24VDC/12V/5V.pdf | |
![]() | SP6644EE61 | SP6644EE61 SIPEX MSOP | SP6644EE61.pdf | |
![]() | NL252018T-330K-S | NL252018T-330K-S ORIGINAL 2K | NL252018T-330K-S.pdf | |
![]() | 2SC505-O | 2SC505-O TOSHIBA CAN3 | 2SC505-O.pdf | |
![]() | RL07S101G | RL07S101G HOKURIKU SMD or Through Hole | RL07S101G.pdf | |
![]() | BDT56 | BDT56 PHI SMD or Through Hole | BDT56.pdf | |
![]() | 5N60L TO-220F1 | 5N60L TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 5N60L TO-220F1.pdf | |
![]() | RYS105625/2C | RYS105625/2C ERICSSON TQFP | RYS105625/2C.pdf | |
![]() | NF100-KC 3P 60A | NF100-KC 3P 60A ORIGINAL SMD or Through Hole | NF100-KC 3P 60A.pdf | |
![]() | AD75875BQ | AD75875BQ AD DIP | AD75875BQ.pdf |