창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603261KBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 261K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603261KBETA | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW0603261KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TN4N3J02D | 4.3nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN4N3J02D.pdf | |
![]() | T4003N52TOH | T4003N52TOH INFINEON 4003A5200VSCR | T4003N52TOH.pdf | |
![]() | 2200DP/512L2/400/1.50V-SL6EN | 2200DP/512L2/400/1.50V-SL6EN INTEL PBGA | 2200DP/512L2/400/1.50V-SL6EN.pdf | |
![]() | M5126-20/25 | M5126-20/25 NorthWestComponent NULL | M5126-20/25.pdf | |
![]() | SLP3*316L | SLP3*316L UNISEN BGA | SLP3*316L.pdf | |
![]() | P15L1000 | P15L1000 LTC SSOP | P15L1000.pdf | |
![]() | R0402TF15K | R0402TF15K ORIGINAL RALEC | R0402TF15K.pdf | |
![]() | 15328981 | 15328981 DELPHI con | 15328981.pdf | |
![]() | HSP504105VI | HSP504105VI ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP504105VI.pdf | |
![]() | HVD485EDR | HVD485EDR TI SOP-8 | HVD485EDR.pdf | |
![]() | UPC701D | UPC701D NEC DIP-14 | UPC701D.pdf | |
![]() | RG2V105M0811MPG380 | RG2V105M0811MPG380 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2V105M0811MPG380.pdf |