창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603261KBEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 261k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 261K 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW0603261KBEEA | |
관련 링크 | TNPW06032, TNPW0603261KBEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MKP1845447166 | 0.47µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.394" Dia x 1.142" L (10.00mm x 29.00mm) | MKP1845447166.pdf | |
![]() | 416F38035IDR | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035IDR.pdf | |
![]() | RC1206FR-0745R3L | RES SMD 45.3 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0745R3L.pdf | |
![]() | 215A3SCSA31H | 215A3SCSA31H ATI SMD or Through Hole | 215A3SCSA31H.pdf | |
![]() | PP80903AN | PP80903AN PHILIPS SMD or Through Hole | PP80903AN.pdf | |
![]() | BCL4020BC | BCL4020BC ORIGINAL CDIP | BCL4020BC.pdf | |
![]() | T20N06L | T20N06L ON SOT-252 | T20N06L.pdf | |
![]() | ACTV30BABIEPS | ACTV30BABIEPS ACT SMD or Through Hole | ACTV30BABIEPS.pdf | |
![]() | UPD424210-60-A | UPD424210-60-A NEC SOJ | UPD424210-60-A.pdf | |
![]() | S-0805-63 | S-0805-63 NO SMD or Through Hole | S-0805-63.pdf | |
![]() | MAX2323CAP | MAX2323CAP MAX SMD or Through Hole | MAX2323CAP.pdf | |
![]() | ECUV1H010CCV | ECUV1H010CCV PANA SMD or Through Hole | ECUV1H010CCV.pdf |