창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603255RBEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 255R 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603255RBEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW0603255RBEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SP1008-103H | 10µH Shielded Wirewound Inductor 258mA 1.7 Ohm Max Nonstandard | SP1008-103H.pdf | |
![]() | 57P5816PQ | 57P5816PQ AD BGA | 57P5816PQ.pdf | |
![]() | CH7001ES | CH7001ES CHRONTEL PLCC-44P | CH7001ES.pdf | |
![]() | LT1101ACN8 | LT1101ACN8 LT DIP-8 | LT1101ACN8.pdf | |
![]() | MP6205DH-LF | MP6205DH-LF MPS MSOP8 | MP6205DH-LF.pdf | |
![]() | K4S513233F-EL7 | K4S513233F-EL7 SAMSUNG BGA | K4S513233F-EL7.pdf | |
![]() | LUC3482 | LUC3482 SAMSUNG QFP-208 | LUC3482.pdf | |
![]() | 6264BLP8L | 6264BLP8L HIT DIP | 6264BLP8L.pdf | |
![]() | M3030RFGPGP#U3 | M3030RFGPGP#U3 RENESAS QFP | M3030RFGPGP#U3.pdf | |
![]() | HGTP14N45G3VLR4432 | HGTP14N45G3VLR4432 INTERSIL SMD or Through Hole | HGTP14N45G3VLR4432.pdf | |
![]() | TNR12H270K | TNR12H270K nipponchemi-con DIP-2 | TNR12H270K.pdf |