창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0603255KBETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 255K 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0603255KBETA | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW0603255KBETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12107C223JAT2A | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12107C223JAT2A.pdf | |
![]() | 416F24022CAR | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CAR.pdf | |
![]() | S3-0R47J8 | RES SMD 0.47 OHM 5% 3W 6327 | S3-0R47J8.pdf | |
![]() | ADUC816 | ADUC816 AD SMD or Through Hole | ADUC816.pdf | |
![]() | 1155T | 1155T LUCENT SMD or Through Hole | 1155T.pdf | |
![]() | LP2954AISNS | LP2954AISNS N/A TO-263 | LP2954AISNS.pdf | |
![]() | BAV99WPT | BAV99WPT CHENMKO SMD or Through Hole | BAV99WPT.pdf | |
![]() | 20424 | 20424 ORIGINAL TQFP | 20424.pdf | |
![]() | 24LC04AT-I/SN | 24LC04AT-I/SN MIC SMD or Through Hole | 24LC04AT-I/SN.pdf | |
![]() | XS09773S | XS09773S HOLLINGSWORTH SMD or Through Hole | XS09773S.pdf | |
![]() | 8506301YA | 8506301YA NONE MIL | 8506301YA.pdf | |
![]() | BA536 | BA536 ROHM ZIP12 | BA536.pdf |