창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060324R9BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-2009-2 TNPW0603 24R9 0.1% T9 ET1 E3 TNPW060324R9BEEA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060324R9BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW060324R9BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-C3-33EX-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT3808AI-C3-33EX-50.000000Y.pdf | |
![]() | CRCW08052M70FKEA | RES SMD 2.7M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M70FKEA.pdf | |
![]() | RT0805FRE0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0737R4L.pdf | |
![]() | SR2512MK-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-079K1L.pdf | |
![]() | 215RETALA12FGS RV3 | 215RETALA12FGS RV3 ATI BGA | 215RETALA12FGS RV3.pdf | |
![]() | 75800-0001 | 75800-0001 Molex SMD or Through Hole | 75800-0001.pdf | |
![]() | KTY13-7 | KTY13-7 Infineon SOT23-3 | KTY13-7.pdf | |
![]() | J01001F0612 | J01001F0612 TELEGARTNER SOIC | J01001F0612.pdf | |
![]() | DC2R019JA3R1700 | DC2R019JA3R1700 JAE SMD or Through Hole | DC2R019JA3R1700.pdf | |
![]() | 757D228M010DK4D | 757D228M010DK4D VISHAY DIP | 757D228M010DK4D.pdf | |
![]() | 74HC7014D/S430 | 74HC7014D/S430 NXP SMD or Through Hole | 74HC7014D/S430.pdf |