창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060324R3BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 24R3 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060324R3BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW060324R3BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0266002.V | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC RAD | 0266002.V.pdf | |
![]() | FMB2227A | TRANS NPN/PNP 30V 0.5A 6SSOT | FMB2227A.pdf | |
![]() | DMMT3904W-7 | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | DMMT3904W-7.pdf | |
![]() | XC100EP111FA | XC100EP111FA MOTOROLA QFP32 | XC100EP111FA.pdf | |
![]() | 5X5 20K | 5X5 20K ORIGINAL SMD or Through Hole | 5X5 20K.pdf | |
![]() | H102-10 | H102-10 ORIGINAL SSOP-3.9-16P | H102-10.pdf | |
![]() | N85C090-25 | N85C090-25 INTEL PLCC44 | N85C090-25.pdf | |
![]() | ECWU2273JC9 | ECWU2273JC9 PANASONIC SMD | ECWU2273JC9.pdf | |
![]() | M21012V | M21012V MINDSPEED QFN | M21012V.pdf | |
![]() | ADXL103CE-ND | ADXL103CE-ND ST SMD or Through Hole | ADXL103CE-ND.pdf | |
![]() | 3.686M | 3.686M BBOY SMD | 3.686M.pdf | |
![]() | LM137HVP+ | LM137HVP+ NSC SMD or Through Hole | LM137HVP+.pdf |