창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060323R2BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 23R2 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060323R2BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW060323R2BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S6R8BV4T | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S6R8BV4T.pdf | |
![]() | 27E489 | Relay Socket Through Hole | 27E489.pdf | |
![]() | AP101 3K J | RES 3K OHM 100W 5% TO-247 | AP101 3K J.pdf | |
![]() | INIC-940P | INIC-940P INITIO RefubMQFP | INIC-940P.pdf | |
![]() | NTC9160L | NTC9160L ORIGINAL SMD or Through Hole | NTC9160L.pdf | |
![]() | SI9987CY-E3 | SI9987CY-E3 VIS SMD or Through Hole | SI9987CY-E3.pdf | |
![]() | LTC6652ACM/AHM/BCM/BHMS8-2.5#PBF | LTC6652ACM/AHM/BCM/BHMS8-2.5#PBF LT MSOP | LTC6652ACM/AHM/BCM/BHMS8-2.5#PBF.pdf | |
![]() | MX29F004TQC-12G | MX29F004TQC-12G MXIC SMD or Through Hole | MX29F004TQC-12G.pdf | |
![]() | 65C189 | 65C189 Texas SMD or Through Hole | 65C189.pdf | |
![]() | X20C05PI-20 | X20C05PI-20 XICOR DIP-28 | X20C05PI-20.pdf |