창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06031K56BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.56k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06031K56BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW06031K56BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MSS5131-103MLC | MSS5131-103MLC COILCRAFT 4D28 | MSS5131-103MLC.pdf | |
![]() | DB2C284-8 | DB2C284-8 INTERSIL CDIP-18 | DB2C284-8.pdf | |
![]() | LTC3862GN-1 | LTC3862GN-1 LT SSOP | LTC3862GN-1.pdf | |
![]() | D751992AGHH/4 | D751992AGHH/4 TI BGA | D751992AGHH/4.pdf | |
![]() | G1106 | G1106 TOS QFN-16 | G1106.pdf | |
![]() | MA2J7280GLBF | MA2J7280GLBF PANASONI SOD323 | MA2J7280GLBF.pdf | |
![]() | PV304 | PV304 TI TSSOP8 | PV304.pdf | |
![]() | TCS7765-0128487 | TCS7765-0128487 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCS7765-0128487.pdf | |
![]() | SMS50VB22 | SMS50VB22 NA SMD or Through Hole | SMS50VB22.pdf | |
![]() | 686M10CE | 686M10CE SPP SMD or Through Hole | 686M10CE.pdf | |
![]() | HF70 RH19*29*13 | HF70 RH19*29*13 TDK SMD or Through Hole | HF70 RH19*29*13.pdf | |
![]() | CMX8600 | CMX8600 CML SOP28 | CMX8600.pdf |