창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06031K02BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.02k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 1K02 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06031K02BETA | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW06031K02BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CE3291-32.000 | 32MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | CE3291-32.000.pdf | |
![]() | IMC0805ER1R2J01 | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 2.6 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | IMC0805ER1R2J01.pdf | |
![]() | MCR004YZPF1500 | RES SMD 150 OHM 1% 1/32W 01005 | MCR004YZPF1500.pdf | |
![]() | CPCF0724K00JE66 | RES 24K OHM 7W 5% RADIAL | CPCF0724K00JE66.pdf | |
![]() | 75Kohm F (753) PCS | 75Kohm F (753) PCS INFNEON SMD or Through Hole | 75Kohm F (753) PCS.pdf | |
![]() | C20954 | C20954 ORIGINAL PLCC | C20954.pdf | |
![]() | SINSONG12-A | SINSONG12-A ORIGINAL QFP | SINSONG12-A.pdf | |
![]() | R5C554-3H5 | R5C554-3H5 ORIGINAL BGA | R5C554-3H5.pdf | |
![]() | 501594-7011-C | 501594-7011-C Molex SMD or Through Hole | 501594-7011-C.pdf | |
![]() | 4L-SPIF2A2C22207 | 4L-SPIF2A2C22207 Infineon SOP28 | 4L-SPIF2A2C22207.pdf | |
![]() | SP7686 | SP7686 SIPEX SMD or Through Hole | SP7686.pdf | |
![]() | CSBF1000J218 | CSBF1000J218 MUR SMD or Through Hole | CSBF1000J218.pdf |