창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060319K6BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 19K6 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060319K6BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW060319K6BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A1R5DAT2A | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A1R5DAT2A.pdf | |
![]() | MD015A332JAB | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A332JAB.pdf | |
![]() | AA1218FK-07205KL | RES SMD 205K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07205KL.pdf | |
![]() | TD2008APG | TD2008APG TOSHIBA DIP | TD2008APG.pdf | |
![]() | DS1747WP-C2 | DS1747WP-C2 DALLS SMD | DS1747WP-C2.pdf | |
![]() | Q69X4800 | Q69X4800 EPC SMD or Through Hole | Q69X4800.pdf | |
![]() | M82501 | M82501 MNDSPEED BGA | M82501.pdf | |
![]() | AD7821KN+ | AD7821KN+ ADI DIP | AD7821KN+.pdf | |
![]() | AP1702GWLA | AP1702GWLA DIODES SOT-23 | AP1702GWLA.pdf | |
![]() | C0603C0G1E040BT | C0603C0G1E040BT TDK SMD | C0603C0G1E040BT.pdf | |
![]() | 1-239-785-21 | 1-239-785-21 TOKO SMD or Through Hole | 1-239-785-21.pdf | |
![]() | DE0807B471K-KH | DE0807B471K-KH MU SMD or Through Hole | DE0807B471K-KH.pdf |